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keltik bord 3K Artikelnummer: 1351290 Gewicht: 5kg Maße: 46x46x5cm Verpackungseinheit: 4 Zolltarifnummer: 95049080000

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Gewindebolzen mit 6-kant-Ansatz EAN: 4031582322033 Bestellnummer: 00074385 Gewindestift : M 8 x15 mm Bauhöhe : 6 mm Eigengewicht : 0.025 kg Tragfähigkeit : 50 kg Tragfähigkeit (statisch) : 100 kg

Gebogene Rohre Rohre nach Zeichnungsanforderungen oder Muster für unterschiedliche Anwendungen. Gebogene Rohre in unterschieldichen Ausführungen

Wir suchen mit Ihnen zusammen die Grenzen in der Herstellung von Ihren Teilen. Innovation wird bei uns gelebt. Fordern Sie uns heraus. Für viele Produkte im Bereich der Metallwaren bietet die Stanz- und Umformtechnik eine äusserst effiziente Herstellmöglichkeit. Umformtechnische Bauteile stellen wir typischerweise aus Coils mit einer Stärke von 0.05 bis 3 mm her und verarbeiten dabei unterschiedliche Materialien wie Tiefziehstahl, rostbeständiger Stahl, Aluminium, Buntmetalle oder Titan.

Drehverschraubungen dienen zum Anschluss von druckführenden Schlauchleitungen zum Ausgleich von Dreh- und Schwenkbewegung, zwischen Schlauch und Maschinenteilen.

HD-Präzisions-, Stahl- und Edelstahl-Rohre • PA-Rohre für Druckluftanlagen • Rohr-, Schlauch- und Befestigungsschellen aus Plaste, Stahl und Edelstahl

VENTILPATRONE AUS UNSERER FERTIGUNG gesägt mehrfach gedreht gebohrt entgratet wärmebehandelt glasperlgestrahlt außen geschliffen innen mehrfach geschliffen inklusive Dichtsitz konserviert geprüft verpackt pünktlich geliefert

Mitteldruck-Clean-Break- Schnellkupplungssystem, zur Durchleitung von flüssigen oder gasförmigen Medien im industriell / gewerblichen Umfeld, insbesondere für die chemische Industrie. Typen: CP-006, CP-009, CP-012, CP-016 Nennweiten: 6, 9, 12 und 16 mm Druckbereich: bis 250 bar Medien: Wasser, Druckluft, diverse Flüssigkeiten Wasserhydraulik Kraftstoff, Schmierfette / Hydrauliköle u.v.m. Werkstoffe: Edelstahl 1.4307 oder gleichwertig Besonderheiten/Optionen: Verriegelungsautomatik, Entriegelungssicherung, verschiedene Anschlussarten, optional schmutzgeschützt vor äußeren Umwelteinflüssen in gekuppelter Stellung.

Unsere Kunden arbeiten schon heute an anspruchsvollen Produkten der Zukunft. Mit Engineering von Peterseim setzen Sie die Grundlage für passgenaue Lösungen aus Messing und Aluminium – made in Germany. Am Anfang steht die Produktidee. Ob und wie diese kosteneffizient, technisch und umweltfreundlich umsetzbar ist, das sind Fragen, die folgen. Wir verstehen uns als Ihr Partner, der realistisch und lösungsorientiert denkt und durch eigene Impulse zur Verbesserung der Gesamtlösung beiträgt. Profitieren Sie von unserer Erfahrung in der Bearbeitung von Messing und Aluminium, die wir in jedem Stadium unserer Zusammenarbeit für Sie einbringen. Effizient unterstützen wir Sie bereits bei der Entwicklung Ihrer Produkte. Neben der Erstellung von CAD-Zeichnungen führen wir für Sie Machbarkeitsanalysen und FEM-Simulationen durch. Von der ersten Idee über die Konzepterarbeitung, Materialauswahl, die Prototypenfertigung bis hin zur Serienfertigung und termingenauen Lieferung erhalten Sie auf Wunsch bei uns alles aus einer Hand. Mit diesem planvollem Vorgehen sparen wir gemeinsam wertvolle Zeit und schaffen beste Ergebnisse. Wir bieten Ihnen ein breites Spektrum an individuellen, anspruchsvollen Sonderlösungen. Rohre und Profile erhalten Sie bei uns in den unterschiedlichsten Wanddicken und Längen.

Reverse-Engineering, Bauteilvermessung durch optische und taktile Verfahren, Erstellung von 3D-Modellen, Erstellung von Zeichnungen und sonstigen Unterlage.Variantenkonstruktion, Technische Beratung Reverse-Engineering, Bauteilvermessung durch optische und taktile Verfahren, Erstellung von 3D-Modellen Erstellung von Zeichnungen und sonstigen Unterlagen Für viele ältere Produkte (z.B. Ersatzteile) fehlen oft vollständige Unterlagen, um sie im Bedarfsfall auch mit alternativen und den aktuellen Stückzahlen angepassten Prozessen (z.B. 3D-Druck) fertigen zu können. Hier ist ein durchgängiges Reverse Engineering vom Ausgangsbauteil bis hin zu vollständigen und aktuellen technischen Unterlagen die Lösung.

✓ Eingangsspannung 100 - 500 VAC ✓ Ermöglicht Übererregung ✓ Ermöglicht Leistungsabsenkung ROBA®-switch Schnellschaltgleichrichter werden verwendet, um Gleichstromverbraucher an Wechselspannungsversorgungen anzuschließen, z. B. Elektromagnetbremsen und -kupplungen (ROBA-stop®, ROBA®-quick, ROBATIC®), sowie auch Elektromagnete, Elektroventile usw. Der ROBA®-switch ist je nach Größe für eine Eingangsspannung zwischen 100 und 500 VAC vorgesehen. Er besitzt eine interne Umschaltung, welche die Ausgangsspannung von Brückengleichrichtung auf Einweggleichrichtung umschaltet. Die Zeit der Brückengleichrichtung kann durch Austausch des externen Widerstandes (Rext) von 0,05 bis 2 Sekunden eingestellt werden. ✓ Betrieb des Verbrauchers mit Übererregung oder Leistungsabsenkung ✓ Eingangsspannung: 100 - 500 VAC ✓ maximaler Ausgangsstrom Ieff: 3 A bei 250 VAC

Mit unseren 3D Flächenrückführungen und Nachkonstruktionen, bieten wir Ihnen die Möglichkeit, CAD Modelle und technische Zeichnungen aus bestehenden Bauteilen zu generieren. Seinen Einsatz findet dieses Vorgehen beispielsweise bei der Herstellung nicht mehr verfügbarer Ersatzteile im Fahrzeugbau oder fehlenden Konstruktionsdaten in Industrie und Maschinenbau. Aber auch in der Medizintechnik sowie in den Bereichen Archäologie und Antiquitäten, findet das Reverse Engineering Verfahren seinen Einsatz. So ist es z.B. möglich, Prothesen passgenau herzustellen oder archäologische Fundstücke für eine Archivierung zu digitalisieren. Reverse Engineering Dieses Verfahren beschreibt die Nach- oder Neukonstruktion von bestehenden Komponenten (Ist zu CAD). Um ein Bauteil in ein CAD Modell umzuwandeln, werden verschiedene Methoden angewendet. • 3D Flächenrückführung: Das Bauteil wird hierzu mittels CT oder 3D-Scan digitalisiert. Die Flächen des hierbei erzeugten STL-Datensatzes werden im Anschluss in unserer CAD Software rückgeführt. • Nachkonstruktion: Das Bauteil wird messtechnisch erfasst und die Maße auf eine Handskizze übertragen. Möglich ist auch eine Kombination zwischen herkömmlicher Messtechnik und 3D-Digitalisierung. Im Anschluss kann das CAD Modell historienbasiert neu konstruiert werden. Bei unseren Dienstleistungen führen wir standardmäßig eine Kosten-Nutzen-Analyse (KNA) durch und halten für Sie die Kosten im Blick. Wir wählen für Sie immer die kostengünstigere Variante. So werden wir z.B. bei einem einfachen Bauteil nicht zuerst einen aufwendigen 3D-Scan durchführen. Reproduktion von Ersatzteilen Ersatzteile für alte Maschinen oder Oldtimer zu finden gestaltet sich teilweise als sehr schwierig oder gar unmöglich, da die benötigten Teile schlicht und ergreifend nicht mehr verfügbar sind. Als Anbieter von Reverse Engineering Dienstleistungen freut es uns daher sehr, Ihnen eine Wiederherstellung oder Reproduktion von Ersatzteilen anbieten zu können. Die neuen Bauteile entsprechen in ihrem Aussehen, ihrer Form und ihren Eigenschaften ganz dem Original. Bei Bedarf können aber auch Optimierungen vorgenommen werden. Herstellung Selbstverständlich übernehmen wir die Herstellung der von Ihnen in Auftrag gegebenen Konstruktionen. Bauteile, welche wir nichts selbst fertigen können, werden durch ein sorgfältig ausgewähltes Netzwerk an externen Dienstleistern, für Sie hergestellt. Dieses Vorgehen bietet uns auch die Möglichkeit, Ihnen verschiedene Fertigungsverfahren anzubieten. So können Ihre Bauteile spanabhebend (CNC Fräsen, Drehen), durch erodieren, gießen oder im 3D-Druck aus verschiedenen Kunststoffen oder Metallen hergestellt werden. Sprechen Sie uns an!

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.

Warum Wiggly Toy? Weil es nicht nur Spaß macht, sondern auch effektive Übungen unterstützt, die die Entwicklung in folgenden Bereichen fördern: - Sensorische Integration - Räumliche Vorstellungskraft - Kreativität - Konzentration - Manuelle Fähigkeiten - Feinmotorik - Stressabbau Probieren Sie es selbst aus, liebe Eltern, denn unser Spielzeug hat eine ebenso effektive Wirkung auf Erwachsene. Es ist nicht nur ein Produkt für Kinder; es ist ein Erlebnis, das über alle Altersgruppen hinweg geteilt werden kann.

Egal, in welcher Entwicklungsphase Sie uns einbinden möchten, wir unterstützen Sie mit einer umfassenden Beratung, klarer Konzeption und kompetenter Umsetzung der Elektronik. Durch Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen für Ihr Projekt stellen wir eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

Von uns gefertigte oder im Kundenauftrag entwickelte Elektronik wird in unterschiedlichsten Branchen und Produkten eingesetzt. Einsatzbereiche sind z.B. die Elektromobilität und die Industrieelektronik. Phoenix PHD GmbH optimiert Ihre Elektronik-Projekte. Wir erkennen Einsparpotentiale oft durch Vereinfachung in der Fertigung, immer mit dem Ziel der ”Null-Fehler-Strategie”. In Kooperation entwickeln wir Ihre Hard- und Software. Im Bereich der regenerativen Energie konzipieren, entwickeln und fertigen wir mit kompetenten Partnern Ladesäulensteuerungen. Für Energieerzeuger und Netzbetreiber planen und bieten wir Systemlösungen im Bereich des Lastmanagements an.

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.

Im Rahmen der Entwicklung und Optimierung elektronischer Komponenten fertigen wir auch funktionsfähige Erstmuster, Prototypen und Kleinserien, bevor ein Produkt in die Serienfertigung geht. So können wir Optimierungspotential erkennen und unsere Kunden bei der Produktentwicklung kompetent beraten.

Das CEMflex VB Verbundblech ist beidseitig mit einer international patentierten "aktiven" Spezialbeschichtung versehen. Die aktive Spezialbeschichtung ist wasserreaktiv und dichtet so Arbeitsfugen und Sollrißfugen aktiv durch einem natürlichen chemischen Prozess ab. Man spricht von einer aktiven Versinterung, aktiven Kristallisation oder auch aktiven mineralisierenden Tiefenabdichtung. Die einzigartige Verbindung der aktiven Spezialbeschichtung zum Frischbeton verhindert zuverlässig eine Umwanderung des CEMflex VB Fugenblechsystems. Es genügt eine Betoneinbindung von nur 3 cm, um sicher abzudichten. Die aktive Spezialbeschichtung ist nicht klebrig und daher mit keiner unpraktischen Schutzfolie versehen, die vor dem Betonieren entfernt werden muss. CEMflex VB kann in sämtlichen Arbeits- und Sollrißfugen, horizontal oder vertikal bei drückendem und nicht drückendem Wasser eingesetzt werden. Der Einbau ist schnell, einfach, höchst wirtschaftlich und erfolgt unabhängig von Temperatur- und Witterungseinflüssen! Regenperioden haben keinen negativen Einfluss auf diese aktive Fugenabdichtung. Ein allgemeines bauaufsichtliches Prüfzeugnis (abP) liegt vor! Wasserdrücke bis einschließlich 8 bar = 80 mWS können sicher abgedichtet werden! CEMflex VB ist gem. DVGW-Arbeitsblatt W347 für die Abdichtung von Trinkwasserbehälter zugelassen (Trinkwasserzulassung). Der „aktive“ Abdichtungsprozess des CEMflex VB Verbund- und Dichtblechsystems wird durch die Reaktion der verschiedenen Inhaltsstoffe in der patentierten Spezialbeschichtung in Verbindung bzw. in Kontakt mit den Bestandteilen des Betons ausgelöst. Die Kristallisation bzw. die Mineralisierung dringt durch den aktiven Vorgang der Osmose tief in das Kapillarsystem des Betons ein. Die Kombination verschiedener Inhaltstoffe erzeugen eine mikrofeine Kristallisation bzw. Versinterung in der Struktur des Betonbaukörpers, welche Kapillare und Schwindrisse sicher und dauerhaft dichten und dabei die Feuchtigkeit sogar verdrängen. Dieser Prozess findet sowohl auf der Wasserdruckseite, wie auch von der Wasserdruck abgewandten Seite, statt.

Einzel- und Serienfertigung von RC Modellbau Komponenten aus Kohlefaser. Sowohl als Sonderanfertigungen ab Losgröße 1, als auch größere Serien fertigen wir für Privat- und Geschäftskunden FPV Racing Frames für Multicopter aus Carbon / Kohlefaser / CFK. Für eine Angebotserstellung benötigen wir lediglich Ihre technische Zeichnung (idealer Weise als DXF), sowie Informationen über Stückzahlen und Materialstärken. Auch Ausleger, Top Plates oder andere Ersatzteile fertigen wir ab Stückzahl 1.

Jedes Material – Jede Form – Jede Farbe! Wenn das Normale nicht ausreicht? Dann fertigen wir es trotzdem. Kurz gesagt: Jedes Material. Jede Form. Jede Farbe. OLALA, das habe ich so noch nicht gesehen. ---

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Mechanische Oberflächenprüfungen an Textilien, Kunststoffen und Beschichtungen (Lacken) Oberflächen sind der Kontakt zu “Umwelt” und entscheiden maßgeblich über Optik, Haptik und Beständigkeit. Oberflächenprüfungen bzw. Beständigkeitsprüfungen simulieren wie Kunststoffe, Beschichtungen oder Lackierungen gegenüber den äußeren Einflüssen reagieren. Das GWP Kunststofflabor bietet Prüfungen nach gängigen Normen und OEM-Vorschriften. Wir testen die Beständigkeit gegenüber Chemikalien wie Reinigungs- und Lösungsmitteln, Fetten, Öle, Schweiß, Sonnencreme oder auch Essensresten und prüfen das Verhalten von Oberflächen gegen Abrieb, Kratzen oder Steinschlag. Die Oberflächen- bzw. Beständigkeitsprüfung erlauben mögliche Schädigungen wie Verfärbungen, Lackhaftungsprobleme, Glanzeffekte oder Festigkeitsverluste im Vorfeld zu identifizieren. Leistungsspektrum: Prüfungen an Kunststoffen, Dekoren und Beschichtungen Farbechtheitsprüfung durch Abrieb Abriebtest, Kratzprüfung mit Linearhubgerät (Crockmeter), Bestimmung der Scheuerbeständigkeit (Mikrokratzbeständigkeit) von Hochglanzoberflächen im Fahrzeuginterieur Gitterschnittprüfung, Bleistifthärteprüfung Prüfung der Steinschlagfestigkeit von Beschichtungen – Multischlagprüfung Bestimmung der Beständigkeit gegen Flüssigkeiten Prüfung der Cremebeständigkeit mikroskopische Oberflächencharakterisierung und Computertomographie Methoden: Steinschlagprüfung

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.